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SCS112型是一款高效率手动型的湿法显影掩膜版清洗系统,专门设计用于在划片或划片后清洗晶片,针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模,晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案,针对10英寸晶圆片。
UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。
射频等离子体蚀刻机Quorum K1050X可以用于使用反应气体(例如CF 4) 去除硅层,以及用于使用氧气去除光刻胶。 等离子灰化是指使用氧气或空气对有机材料进行可控的低温去除,其广泛应用于研究和质量控制领域。RF等离子还可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清洁TEM和SEM样品以及样品支架。
TEM清洗机GloQube®Plus是一种经济高效,紧凑且易于使用的辉光放电系统,旨在满足使用TEM的实验室的需求。GloQube®Plus的主要应用是修改TEM网格的表面,使其满足成功成像的要求。
Jelight紫外臭氧清洗机是一种快速干法表面清洗工具。其原理是利用紫外光子对有机物质所起的光敏氧化作用以达到清洗粘附在物体表面上的有机化合物(碳氢化合物)的目的。是清除硅、砷化镓、石英、蓝宝石、玻璃、云母、陶瓷、金属等表面有机污染物的较安全、较有效的方法。 除清洗外,Jelight紫外臭氧清洗机还可用于表面改质,如通过紫外处理后,涂层与表面的粘附力可大大增加,可用于生物芯片制作过程中PDMS键合
远程等离子清洁的原理 远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上,控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体,分解输入气体而产生氧或氢的活性基,活性基会扩散到下游的真空腔室,并与其中的污染物发生化学反应,反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。