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  • LCS半自动旋涂显影刻蚀机

    LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计,将是试点项目、研究所和研发的*。 它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。 它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

    访问次数:341
    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2022-02-24
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