半自动旋涂显影刻蚀机

简要描述：LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计，将是试点项目、研究所和研发的*。它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

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半自动旋涂显影刻蚀机 LCS

LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计，将是试点项目、研究所和研发的*。它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

为了与试剂等化学品相兼容，腔体材质是由 POM、阳极氧化铝、聚丙烯、不锈钢或 PTFE 制成。

旋涂工艺程序通过触摸屏进行设置。用户可以编写多达 20 个步骤的 50 个程序段。每一步可设置不同的速度、加速度和时间参数。

选配项：

· 背面冲洗 (BSR)

· 晶圆去边 (EBR)

· 气动注射器分配系统

· 电动注射器分配系统

· 带数字仪表和压力控制的加压瓶分配系统

· 各种真空或机械托盘

· 晶圆对准工具

· 腔体材质由阳极氧化铝、聚丙烯或 PTFE 制成

特征：

· 拥有触摸屏界面

· 多达 5 条试剂管路

· 具有可编程分配高度的电动臂

· 占地面积小 600x625 毫米

· 自动透明盖

· 多种尺寸旋涂托盘

· 托盘更换快速简便

· 处理腔室易清洗

技术参数：

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