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  • SCS112/SCSe124/SCSe126湿法显影掩膜版清洗系统
    SCS112型是一款高效率手动型的系统,专门设计用于在划片或划片后清洗晶片,针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模,晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案,针对10英寸晶圆片。
  • CESx124进口湿法刻蚀和剥离系统
    这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。

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