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简介：这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择，可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底，不论是从小直径还是非常大直径。CESx可以配置多种工艺分配选项，Megasonic喷嘴对DI H20或化学药品的处理分配选项；用于化学制剂的低压喷嘴；化学加热器和DI-H20；用于表面搅拌以加快反应的刷子，和/或DI H20等。

可编程抛物线机械臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度；可选加热DI-H20和氮气辅助。该系统非常安全，在接近基底之前，可以通过“漂洗至pH” 尽量减少对化学物质的接触。

特点：

专为重要控制和安全而设计的系统。
多达9x9英寸/ 300mm直径的基板兼容性。
主轴组件具有直流无刷伺服电机，可实现准确的速度控制和分度。
特氟龙涂层不锈钢臂可调节臂速度和行进位置。
径向排气腔，用于最大层流，盖子顶部有N2进料。
DI-H20加热器，用于清洁和干燥辅助。
过程中包含化学相容性材料PVDF或可选的PTFE。
独立式聚丙烯柜。
微处理器控制功能可以在存储器中保留三十（30）步的配方，每个配方有三十（30）步。配方和步骤的数量均可根据要求扩展。
内置安全联锁和双重控制。
用联锁装置冲洗整个工艺区域和基材的pH值，以禁止进入工艺区域并控制排放和主轴转速直到安全。
按钮盖打开/关闭。
触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定，并带有屏幕错误报告。
用于化学和房屋排水的排水分流阀。
设计符合SEMI S2 / S8准则。

技术参数：

产品：蚀刻和剥离系统
型号：CESx124
可用机械臂：4
最大基板尺寸：13英寸直径
最大主轴速度：2500
配方：高达30
分配管路：12

主营产品：

Laurell匀胶机

Harrick等离子清洗机

Thetametrisis膜厚仪

Microxact探针台

ALD原子层沉积系统

TRION反应离子刻蚀机

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻机

Novascan紫外臭氧清洗机

Nilt纳米压印机

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板

Annealsys高温退火炉

Kinematic程序剪切仪

Laurell EDC系统，湿站系统

Wabash/Carver自动压片机

产品相关关键字：湿法刻蚀系统刻蚀/剥离系统化学清洗/刻蚀系统 CESx124 Etch/Strip

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UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统

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