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UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统

型    号:CESx124
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UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。

UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统产品概述:

简介:这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124126128133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。CESx可以配置多种工艺分配选项,Megasonic喷嘴对DI H20或化学药品的处理分配选项;用于化学制剂的低压喷嘴;化学加热器和DI-H20;用于表面搅拌以加快反应的刷子,和/DI H20等。

可编程抛物线机械臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度;可选加热DI-H20和氮气辅助。该系统非常安全,在接近基底之前,可以通过“漂洗至pH 尽量减少对化学物质的接触。

 

特点:

  • 专为重要控制和安全而设计的系统。
  • 多达9x9英寸/ 300mm直径的基板兼容性。
  • 主轴组件具有直流无刷伺服电机,可实现准确的速度控制和分度。
  • 特氟龙涂层不锈钢臂可调节臂速度和行进位置。
  • 径向排气腔,用于最大层流,盖子顶部有N2进料。
  • DI-H20加热器,用于清洁和干燥辅助。
  • 过程中包含化学相容性材料PVDF或可选的PTFE
  • 独立式聚丙烯柜。
  • 微处理器控制功能可以在存储器中保留三十(30)步的配方,每个配方有三十(30)步。配方和步骤的数量均可根据要求扩展。
  • 内置安全联锁和双重控制。
  • 用联锁装置冲洗整个工艺区域和基材的pH值,以禁止进入工艺区域并控制排放和主轴转速直到安全。
  • 按钮盖打开/关闭。
  • 触摸屏图形用户界面(GUI),易于编程和安全锁定,并带有屏幕错误报告。
  • 用于化学和房屋排水的排水分流阀。
  • 设计符合SEMI S2 / S8准则。

 

技术参数:

  • 产品:蚀刻和剥离系统
  • 型号:CESx124
  • 可用机械臂:4
  • 最大基板尺寸:13英寸直径
  • 最大主轴速度:2500
  • 配方:高达30
  • 分配管路:12

 

主营产品:

Laurell匀胶机    

Harrick等离子清洗机

Thetametrisis膜厚仪 

Microxact探针台

ALD原子层沉积系统

TRION反应离子刻蚀机

Uvitron紫外固化箱

NXQ紫外曝光光刻机      

Novascan紫外臭氧清洗机

Nilt纳米压印机

Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板

Annealsys高温退火炉

Kinematic程序剪切仪

Laurell EDC系统,湿站系统    

Wabash/Carver自动压片机

产品相关关键字: 湿法刻蚀系统 刻蚀/剥离系统 化学清洗/刻蚀系统 CESx124 Etch/Strip

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