湿法显影掩膜版清洗系统产品概述：
湿法显影掩膜版清洗系统
手动型SCS112
SCS112型是一款高效率手动型的系统，专门设计用于在划片或划片后清洗晶片。可通过施加高压DI水射流或雾化喷嘴来清洁安装在环（抓环）或胶片框架上的晶圆，然后使用高转速，氮气辅助或红外加热灯进行快速干燥。该系统最大可处理8英寸晶圆。
功能：
- 可处理高达8英寸的晶圆，包括未安装的晶片以及胶带环形和薄膜框架安装晶片。
- 振荡高压直流水，风扇射流组装(取决于高达1500或2000磅/平方英寸 配置上)或雾化喷雾喷嘴，高效清洁。
- 快速有效干燥的氮气吹扫和循环结束时的氮晶片提升。
- 微处理器控制并储存多种配方。
- 直流无刷主轴电机变速。
- DI水净化，营造无细菌系统。
- 内置安全联锁和正极盖，运行期间锁定。
选项：
- 托盘，最大可装载8英寸晶片
- 用于干燥的红外线加热灯
- 消除静电的二氧化碳再生离子器
- 内置排气鼓风机
- 真空发生器
产品参数：
- 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统
- 型号：SCS112
- 可用机械臂：1
- 最大基板尺寸：高达8英寸的晶圆片
- 最大主轴速度：2500
- 配方：最多3
- 分配：1
- 尺寸：26英寸宽x 21英寸深x 40英寸高
- 重量：约200磅
- 功率：220伏交流电，10安培，50/60赫兹
手动型SCSe124
SCSe124型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe124可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe124具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。
功能：
- 可处理直径高达10英寸的基板。
- 主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。
- 可调节机械臂速度和行程位置。
- 径向排气腔，可实现最大层流。
- 独立式聚丙烯腔室。
- 微处理器可控制10个程序段。
- 内置安全联锁。
- 按钮盖启动 打开/关闭。
- 触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
- 最多可使用2个机械臂。
产品参数：
- 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统
- 型号：SCSe124
- 可用机械臂：2
- 最大基板尺寸：直径10英寸晶圆片
- 最大主轴速度：2500
- 配方：最多10
- 分配：12
手动型SCSe126
SCSe126型是用于光掩模，晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案。该系统非常可靠且具有成本效益，它经过验证，拥有各种清洁技术。SCSe126可以配置几种不同的清洁选项，包括高压DI水，雾状喷嘴，刷子，Megasonic喷嘴等等。快速有效的干燥技术是结合了可变转速和可选项加热DI水，氮气辅助或加热灯。SCSe126具有微处理控制器，该控制器可调整过程参数，并储存多达10个程序。
功能：
- 可处理直径高达10英寸的基板。
- 主轴组件带有直流无刷电机（可升级以获得更多功能）。
- 可调节机械臂速度和行程位置。
• 径向排气腔，可实现最大层流。
• 独立式聚丙烯腔室。
• 微处理器可控制10个程序段。
• 内置安全联锁。
• 按钮盖启动 打开/关闭。
• 触摸屏图形用户界面（GUI），易于编程和安全锁定以及屏幕错误报告。
• 最多可使用4个机械臂。
产品参数：
- 产品：晶圆，光掩膜和基板清洁系统
- 型号：SCSe126
- 可用机械臂：4
- 最大基板尺寸：直径10英寸晶圆片
- 最大主轴速度：2500
- 配方：最多10
- 分配：12
