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  • UNIXX S 30 D显影机

    UNIXX S 30 D 显影机是应用于显影工艺的设备,适用的基板尺寸为2英寸到12英寸的 圆片和最大到9英寸x9英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺 均匀性和重复性,设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 30 D的落地式柜体经专门设计,方便操作和维修。它是一款手动显影机,适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项(例如可编程流体输送臂)并且 可以升级成自动化

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    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2023-11-13
  • UNIXX S 20 D显影机

    UNIXX S 20 D 显影机是应用于显影工艺的设备,适用的基板尺寸最大到8英寸的圆片 和最大到6英寸x6英寸的方片。新设计的三片式可拆卸工艺腔体可实现良好的工艺均匀 性和重复性,设备也可用于清洗和旋干工艺。 UNIXX S 20 D的落地式柜体经专门设计,方便操作和维修。它是一款手动显影机,适 用于实验室开展科学研究和技术开发。设备具有多选项(例如可编程流体输送臂)并且 可以升级成自动化的系统

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    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2023-11-13
  • LCS半自动旋涂显影刻蚀机

    LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计,将是试点项目、研究所和研发的*。 它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。 它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。

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    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2023-11-13
  • SCS112/SCSe124/SCSe126湿法显影掩膜版清洗系统

    SCS112型是一款高效率手动型的湿法显影掩膜版清洗系统,专门设计用于在划片或划片后清洗晶片,针对8英寸晶圆片。SCSe124/126型是用于光掩模,晶圆和基材的亚微米级清洁的理想解决方案,针对10英寸晶圆片。

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    厂商性质:代理商
    更新日期:2023-11-13
  • CESx124UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统

    UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统CESx124、126、128或133是理想选择,可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底,不论是从小直径还是非常大直径。

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    更新日期:2023-11-13
  • WS-1000MLaurell-WS半导体湿法刻蚀系列

    自1985年起,Laurell公司向遍布所有的生物化工和半导体材料科研领域的实验室提供表面涂敷工艺的解决方案,目前,*有超过15000套系统正在安全运行。WS-1000M Laurell-WS半导体湿法刻蚀系列,全白色聚丙烯构造,可内置任何Laurell公司的旋涂机及显影机,排放简便的入氮口和DI喷头,如果需要单工的系统,可选择WS-1000湿法刻蚀设备,WS-1000系列旋转处理湿法设备可以

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    厂商性质:代理商
    更新日期:2023-11-12
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