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射频等离子体蚀刻机

型    号:K1050X
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射频等离子体蚀刻机Quorum K1050X可以用于使用反应气体(例如CF 4) 去除硅层,以及用于使用氧气去除光刻胶。 等离子灰化是指使用氧气或空气对有机材料进行可控的低温去除,其广泛应用于研究和质量控制领域。RF等离子还可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清洁TEM和SEM样品以及样品支架。

射频等离子体蚀刻机产品概述:

射频等离子体蚀刻机简介
Quorum K1050X RF等离子桶式反应器设计用于等离子蚀刻,等离子灰化和等离子清洁应用。
射频等离子体可对各种样品和基板进行低温修饰。等离子体蚀刻通常仅限于半导体行业,因为Quorum K1050X可以用于使用反应气体(例如CF 4 去除硅层,以及用于使用氧气去除光刻胶。 
等离子灰化是指使用氧气或空气对有机材料进行可控的低温去除,其广泛应用于研究和质量控制领域。RF等离子还可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清洁TEMSEM样品以及样品支架。
K1050X是一款现代的固态RF等离子桶式反应器,旨在满足广泛多样的等离子蚀刻,等离子灰化和等离子清洗应用的研发和小批量生产的需求。
等离子刻蚀机
主要特征

  • 用于RF等离子蚀刻,灰化和清洁工艺
  • 抽屉式样品台-轻松便捷地取放样品
  • 微控制器:操作员完全可编程-操作简便,灵活
  • 全自动操作
  • 现代固态100 W 13.56 MHz射频电源-坚固可靠
  • 两个气体流量计-允许准确控制和混合工艺气体,特别适用于等离子蚀刻工艺
  • 通风孔控制-*小的样品干扰-特别适用于精细的等离子体灰化样品
  • 提供涡轮分子泵送版本(K1050XT

射频等离子体蚀刻机产品描述

K1050X RF等离子桶式反应器经过精心设计,可以承受大量使用-每天24小时处理某些等离子灰化计划-具有微处理器控制和自动操作功能,并具有耐用性和操作简便性。各向同性(各个方向)的桶式系统等离子刻蚀或等离子灰化,适用于广泛的应用。

K1050X使用低压射频感应产生的气体放电来以柔和,可控的方式修饰样品表面或去除样品材料。与替代方法相比的一个显着优势是等离子蚀刻和灰化过程是干燥的(不需要湿化学药品),并且在相对较低的温度下进行。

使用多种工艺气体,可以使用多种表面改性方法。使用氧气(或空气)作为工艺气体,分子分解为化学活性原子和分子,并且所产生的燃烧产物可通过真空系统方便地在气流中带走。

腔室,样品处理和气体控制

K1050X的直径为110毫米x 160毫米的硼硅酸盐玻璃室水平安装,带有滑出式样品抽屉和观察窗。通过可选的50 L / m机械旋转真空泵可以抽空腔室。反应性气体的进入由两个内置电磁流量计控制的内置流量计控制。
注意:对于需要避免使用硼硅酸盐玻璃的等离子蚀刻应用,K1050X可以配备可选的石英腔(EK4222)。

功率,调谐和真空监控

可提供在13.56 MHz时高达100 WRF功率,可以无限地控制RF功率并将其预设为所需值。自动调整正向和反射功率是标准配置,并显示在数字显示屏上。

自动化微处理器控制

K1050X是全自动的。时间,功率和真空度的控制参数易于预设,并且可以在整个过程中进行监视和调整。
 

射频功率的自动调谐以实现*佳控制和重现性

等离子过程中,自动调谐功能可确保RF功率自动与系统或负载的任何变化进行阻抗匹配。这意味着将腔室内的RFplasma条件保持在*佳状态-这很重要,因为它可以加快反应时间,提高结果的可重复性,并在RF周期内保护电源。

抽水选项

K1050X仅需要添加指定的旋转泵。出于安全原因,当等离子蚀刻应用涉及使用氧气作为工艺气体时,出于安全原因,强烈建议使用Edwards RV3 Fomblinized旋转泵(参见  EK3176)。在需要避免使用油基旋转泵的地方,可以选择干式抽气(请参阅:订购信息)。

内置涡轮分子泵浦的K1050XT RF等离子蚀刻机/灰砂机/清洁器

对于需要更清洁真空环境的等离子蚀刻和等离子清洁应用,K1050XT具有内置的涡轮分子泵
 
射频等离子体的应用
等离子蚀刻,等离子灰化和等离子清洁应用多种多样-以下是一些示例:

  • 使用等离子灰化制备技术  检测石棉和人造矿物纤维及石棉
  • 光刻胶和外延层的等离子蚀刻(去除)
  • 有机材料(例如环氧树脂,过滤器,食品等)的低温等离子灰化
  • 塑料的表面处理,实现了从疏水到亲水的转化
  • 我改善了塑料的油漆和上墨特性
  • 用于SEMTEM检查的有机样品的等离子蚀刻和等离子灰化

SEMTEMSPM部分Plasma清洗

产品相关关键字: 等离子刻蚀机 等离子表面处理 视频等离子清洗机

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