PlasmaSTAR®模块化腔室和电极组件是该系统的*功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝， 有几种不同的电极设计，包括用于反应离子刻蚀（RIE）和平面处理的水冷平板电极，用于表面清洗或处理的交替多层托盘电极，用于小化离子损伤的下游电极，和用于普通的圆柱形笼式电极。

反应离子刻蚀机PlasmaStar 100仪器介绍 PlasmaSTAR®系列等离子处理系统适合处理所有的材料，拥有多种腔室和电极配置，可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。占地面积小，用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外，触摸屏计算机控制，多级程序控制和组件控制，操作简单。PlasmaSTAR®模块化腔室和电极组件是该系统的*功能。

Tergeo-Pro 等离子清洗机的应用类似于较小的 Tergeo 等离子系统，不同之处在于它可以接受更大的样品。

射频等离子体蚀刻机Quorum K1050X可以用于使用反应气体（例如CF 4） 去除硅层，以及用于使用氧气去除光刻胶。 等离子灰化是指使用氧气或空气对有机材料进行可控的低温去除，其广泛应用于研究和质量控制领域。RF等离子还可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清洁TEM和SEM样品以及样品支架。

TEM清洗机GloQube®Plus是一种经济高效，紧凑且易于使用的辉光放电系统，旨在满足使用TEM的实验室的需求。GloQube®Plus的主要应用是修改TEM网格的表面，使其满足成功成像的要求。

远程等离子清洁的原理 远程等离子源需安装在要被清洁的真空腔室上，控制器向远程离子源提供射频能量。射频电磁场能激发等离子体，分解输入气体而产生氧或氢的活性基，活性基会扩散到下游的真空腔室，并与其中的污染物发生化学反应，反应产物能轻易地被抽走。远程等离子清洗机可同时清洁真空系统和样品。