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  • DME-220模具矩阵扩展器

    DME-220 专为切割后的晶圆扩展而设计,以实现一致的芯片分离距离。晶圆扩展使拾取操作更容易并防止边缘碎裂。

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    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2022-02-23
  • WCS-200晶圆清洗机

    WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置:最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。

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    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2022-02-23
  • WM-200晶圆贴片机

    WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容(自动卷取和去除保护背衬是标准功能)。该系统配件包含易于更换的真空吸盘,适用于各种应用(柔软触感、多面板等)。

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    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2022-02-23
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