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晶圆清洗机

简要描述:WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置:最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。

  • 产品型号:WCS-200
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2022-02-23
  • 访  问  量:485

详细介绍

特点:

· 高压或雾化喷雾清洗

· 拥有触摸屏界面

· 可重复过程的快速启动按钮

· 自动透明盖

· CDA 和 N2 输入传感器

 

WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置:最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。

晶圆清洗工艺通过触摸屏进行设置 用户可以通过4个步骤对多达50个程序段进行编程:

·

·

· N2干燥

· 旋转

每个步骤可设置不同的速度和时间参数。


技术参数:

晶圆最大尺寸

8"/12"mm

晶圆清洗参数:

· 速度;

· 加速度;

· 清洗时间;

· 冲洗时间;

· N2干燥时间;


转速范围

500-3000 rpm

电源电压

230VAC 50Hz 5A

CDA供给压力

0.5-0.6 MPa

CDA 最大消耗量

3 m3/h

CDA 连接管

6 mm

去离子水 供给压力

0.2-0.3 MPa

去离子水最大消耗量

100 L/h

去离子水连接管

6 mm

真空供应

0.02-0.04 MPa

真空连接管

6 mm

排气连接管

50 mm

尺寸

900x780x1280 mm

重量

110 kg

 


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