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  • MS-150/200晶元划片机

    晶圆划片机是一种用于将晶圆(半导体材料的薄片)划分成小块的设备。通常使用高速旋转的划片刀片来切割晶圆,以获得所需尺寸和形状的芯片。这些芯片随后用于制造集成电路和其他电子器件。

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    产品价格:270000
    厂商性质:代理商
    更新日期:2024-05-29
  • WM-200晶圆贴片机

    WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容(自动卷取和去除保护背衬是标准功能)。该系统配件包含易于更换的真空吸盘,适用于各种应用(柔软触感、多面板等)。

    访问次数:1024
    产品价格:面议
    厂商性质:代理商
    更新日期:2024-05-17
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