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  • WM-200晶圆贴片机
    WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容(自动卷取和去除保护背衬是标准功能)。该系统配件包含易于更换的真空吸盘,适用于各种应用(柔软触感、多面板等)。

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