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晶元划片机

简要描述:晶圆划片机是一种用于将晶圆(半导体材料的薄片)划分成小块的设备。通常使用高速旋转的划片刀片来切割晶圆,以获得所需尺寸和形状的芯片。这些芯片随后用于制造集成电路和其他电子器件。

  • 产品型号:MS-150/200
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-05-29
  • 访  问  量:104

详细介绍

特征

1.晶圆尺寸50150/200mm)(其他可根据要求提供)

2.真空吸盘旋转90度。

3.X/Y轴直线滑动平台。(其他可根据要求提供)

X轴的最大长度为150mm,分辨率为5um,其被显示在屏幕上。

Y轴的最大划线长度为150mm

Z轴最大调整长度为10mm,分辨率为10um

4.夹头的角度可以稍微调整一下。

调整角度为0.006~4

5.划线压力可调

下行压力约为5~600g(其他可根据要求提供)

6.金刚石刀具自动下降

7.触地跌落升降机设计

8.角度金刚石工具可略微调整

调整角度为45

具有精准的控制系统,可以精确地调整划片刀片的速度和位置,确保切割过程准确无误。划片过程需要在严格的洁净室环境中进行,以避免任何杂质对芯片质量的影响。

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