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详细介绍
特征
1.晶圆尺寸50～150/200（mm）（其他可根据要求提供）
2.真空吸盘旋转90度。
3.X/Y轴直线滑动平台。（其他可根据要求提供）
X轴的最大长度为150mm，分辨率为5um，其被显示在屏幕上。
Y轴的最大划线长度为150mm。
Z轴最大调整长度为10mm，分辨率为10um。
4.夹头的角度可以稍微调整一下。
调整角度为0.006~4度
5.划线压力可调
下行压力约为5~600g（其他可根据要求提供）
6.金刚石刀具自动下降
7.触地跌落升降机设计
8.角度金刚石工具可略微调整
调整角度为45度
具有精准的控制系统，可以精确地调整划片刀片的速度和位置，确保切割过程准确无误。划片过程需要在严格的洁净室环境中进行，以避免任何杂质对芯片质量的影响。
产品咨询
联系人：叶盛
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