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  • MR200精密金刚石晶圆划片机
    MYCRO原装进口MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片,是理想工具-半导体技术的制造。MR200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR200是必不可少的工具,特别是对于半导体技术中的REM制造。MR200还适用于少量芯片的单芯片化,例如在实验室中使用。
  • MR 200晶圆划片机
    MR200晶圆划片机 手动划线可无误切割 结构化硅晶片的制造 MR200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR200是必不可少的工具,特别是对于半导体技术中的REM制备。MR200还适用于少量芯片的单芯片化,例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展,以提高效率和操作
  • SUW-30CT等SUW超声波切割机
    SUW超声波切割机特点: ●频率时常保持稳定,锋利度始终如初。 ●切口光滑整齐。 ●具有功率可调节功能,所以根据材料可以改变功率
  • USW-334超声波切割机
    超声波切割机特点 ●毎秒40000转的高速振动,可以较轻的力平滑地切割。 规格:●可切割树脂・板厚(大致标准):ABS树脂・PP(聚丙烯)・PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)・PMMA(丙烯树脂)、3mm以下●最大输出功率:20W

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