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用心做产品,满意在服务,产品质量有保障半导体化工领域专业实验设备供应商:迈可诺是一家富有创新精神的高科技公司,专业提供光电半导体化工实验室所需设备耗材的全套解决方案提供商,迈可诺从事开发、设计、生产并营销质量可靠的、安全易用的技术产品及优质专业的服务,帮助我们的客户和合作伙伴取得成功。我们成功的基础是帮助客户做出更好的选择和决定,尊重他们的决定,并协助他们实现高效率的科研成果,追求丰富有意义的生活。
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用心做产品,满意在服务,产品质量有保障技术文章·TECHNICAL ARTICLES
用心做产品,满意在服务,产品质量有保障4-21
快速退火炉的选型需要综合考虑工艺需求、材料特性、设备性能以及预算等因素。以下是选型时需要关注的关键参数和步骤:---**1.明确工艺需求**•材料类型:金属、半导体(如硅、GaN)、玻璃、陶瓷等,不同材料对温度范围和气氛的要求差异较大。•退火目的:消除应力、再结晶、掺杂激活(如半导体离子注入后的退火)、改善材料性能等。•工艺参数:•温度范围:最高温度需覆盖材料退火需求(例如半导体退火可能需要1200°C以上,金属可能更低)。•升温速率:快速退火通常要求很高升温速度(如100°...
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如何选择晶圆划片机?关键技术与选型指南在半导体制造、MEMS器件封装、光电子芯片加工等领域,晶圆划片机(WaferDicingMachine)是将整片晶圆切割成独立芯片(Die)的核心设备。其性能直接决定芯片的切割质量、生产效率和成本。然而,面对市场上种类繁多的划片机(如机械划片、激光切割、等离子蚀刻等),如何选择适合的机型?本文将从技术原理、应用场景和关键参数出发,系统解析选型逻辑。一、明确需求:四大核心问题在选择划片机前,需明确以下基础问题:1.加工材料类型传统硅基晶圆:...
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如何将整片晶圆分割成独立的芯片呢?将硅片分裂成小片的过程通常称为“划片”或“切割”(Dicing),这是半导体制造中的关键步骤,用于将晶圆分割成独立的芯片(die)。以下是几种常见方法及注意事项:1.机械划片(DicingSaw)原理:使用高速旋转的金刚石刀片或硬质合金刀片切割硅片。步骤:贴膜:将硅片背面粘贴在蓝膜(UV胶膜)上,固定位置。划片:用划片机沿预先设计的切割道(切割线)进行切割。清洗:去除切割产生的碎屑(可用去离子水或超声波清洗)。分离:拉伸蓝膜使小芯片分离。优点...
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迈可诺科研型纳米压印机RD-NIL100,是一款桌面型纳米压印系统。主要应用于微米或纳米结构的压印成型。一、纳米压印机应用1.1DOE(人脸识别衍射元器件)可用于制造高精度的衍射光学元件(DOE),这些元件在人脸识别技术中起到关键作用。通过纳米压印技术,能够在基材上形成微米或纳米级的复杂光学结构,用于光束整形和衍射,从而提升人脸识别设备的成像质量和识别精度。1.2Diffuser(扩散元器件)该设备适用于生产光学扩散器,通过压印形成均匀的微纳结构,实现光的散射和扩散。这种扩散...
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接触角的含义什么是接触角?接触角为我们提供了液体在表面上铺展的好坏的指标。在配制油墨时,接触角提供了一个有用的指标,表明油墨的改性将如何影响其铺展。接触角可大可小,取决于被研究材料的物理性质。下图显示了表面上的三种不同的水滴。最左边的液滴具有大的接触角,因为它不会在固体表面上扩散。最右边的液滴具有低接触角,因为它扩散得很好。这种扩散被称为“润湿”,当液滴沉积在表面上时,或者“润湿”或者“去润湿”。下图显示了固体表面上液滴的2D截面。定位液滴轮廓与固体表面相交的点。液滴轮廓和固...
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一、为何选择锡替代铅?传统铅基钙钛矿(如(fapbi₃)的效率已突破30%,但其毒性问题引发环境担忧。锡与铅同属iv族元素,电子特性相似,且毒性更低。此外,锡钙钛矿的理论极限效率(,33%)()甚至略高于铅基材料。然而,锡的超快结晶特性导致薄膜易出现孔洞、晶粒不均等问题二、实验方法:氮气脉冲+添加剂「双管齐下」关键策略****-调控」结晶法**::触发:用氮气脉冲瞬间加速溶剂蒸发,诱导成核。,诱导成核。调控:通过添加剂(如masncl₃),改变溶液化学环境,延缓晶核生长速度,...