欢迎来到迈可诺技术有限公司网站！欢迎来到迈可诺技术有限公司网站！
18971121198
产品分类
相关文章
晶圆划片机是一种用于将晶圆（半导体材料的薄片）划分成小块的设备。通常使用高速旋转的划片刀片来切割晶圆，以获得所需尺寸和形状的芯片。这些芯片随后用于制造集成电路和其他电子器件。
MYCRO*MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。
MR200 晶圆划片机 手动划线可无误切割 结构化硅晶片的制造 MR 200的设置可为结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制备。MR 200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。设备基本设置为划线参数的调整提供了多种选择。高质量的变焦光学元件可将放大倍率从8倍无级调节到40倍。光学和机械学可以通过辅助模块进行扩展，以提高效率和操作
JFP 引线键合机200-6适用于在6英寸晶圆上分割元件。功能强大的，无振动，操作简单，无需过多培训即可使用。包括数字十字准线的视频集进行垂直定向； LCD屏幕可显示参数，可通过编程轮进行选择。
联系人：邓经理
地址：洪山区珞狮南路147号未来城A栋
邮箱：sales@mycroinc.com
传真：