JFP键合机100Model适用于3英寸晶圆的划片 划片机 100是一款*的设备，设计用于划分精密模具，例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活，使用划线和断裂顺序，使成品模具保持清洁，不受损坏。 在断开模式期间，当线性刀升高以沿着芯线断裂时，划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定，设备坚固耐用，无振动，操作简单，无需过多培训。

MPS 环氧树脂键合机 小芯片和SMD零件组装 MPS 是实现准确拣选和放置的精密设备。 刀架设计，摇头，为胶合提供了一个简单的解决方案...... 视频接口兼容Ultra-HD相机，可调节数字放大倍率，灵活性大，小尺寸和大尺寸芯片都适用。 真正的垂直运动实现了高精度放置和真正的垂直相机定位。 侧面摄像头，提供过程录像;摄像头可以任意角度倾斜; 高倍率变焦功能，适用于非常小的设备或关键过

WB-200系列JFP引线键合机作为多功能半自动焊线工具，用于研发，标准和小批量生产。 WB-200提供全手动Z向控制，用于标准设计或简单维修，无需机械设置； 台式，尺寸小巧； 所有配置：平面基板，坚固包装； 强大的视频/聚焦功能，兼容小键合图案和多键高度应用； 软件访问不受限制； 这是新一代JFP焊线机，具有增强的功能，是坚固可靠的机械设备。

MYCRO的SCE-604系列感应耦合等离子体（ICP）等离子体系统是用于Anatech等离子灰化机工艺的Z有效仪器。适用设备如：SCE-104, 106, 108。等体灰化1-4个样本的系统（4个独立的反应舱），每个石英反应舱是独立封闭，从而避免交叉污染。

MYCRO的SCE-110系列Anatech ICP等离子刻蚀机是用于等离子体灰化工艺的Z有效仪器。SCE-110等离子灰化机用于残留无机物的扫描电镜（SEM）和或化学分析之前的有机物去除。适用设备如：SCE-104, 106, 108。