详细介绍
MPS 环氧树脂键合机小芯片和SMD零件组装
MPS 环氧树脂键合机是实现准确拣选和放置的精密设备。
刀架设计,摇头,为胶合提供了一个简单的解决方案......
视频接口兼容Ultra-HD相机,可调节数字放大倍率,灵活性大,小尺寸和大尺寸芯片都适用。
真正的垂直运动实现了高精度放置和真正的垂直相机定位。
侧面摄像头,提供过程录像;摄像头可以任意角度倾斜; 高倍率变焦功能,适用于非常小的设备或关键过
•MPS为模具组装和小型SMD贴装提供合适的平台
•实验室和标准
•小零件处理能力
•环氧分配器
•焊膏
•SMD回流焊
•共晶芯片键合
系统
•台式机
•紧凑型系统
•Z轴驱动:安全的手动驱动系统。
•真正的垂直运动
•真正的垂直视觉,超高清摄像头
•接触面质地柔软
•支架:200mm,适用于大型基板
基质
•小元件尺寸:150 *150μm
•真空工具架
•基材,尺寸大350 mm
工作支架台
•手动处理
•X和Y轴精细行进,行程25x25 mm,分辨率1μm
•旋转底座,便于Theta角调整
•工作高度:100mm或60mm
•高度可调
•工作台面积:200x200 mm
•多功能:拾取+放置+冲压盘
•加热台50mm(焊料 - 共晶)
•热气选项,用于SMD回流焊
视觉对准系统
•V5M:摄像机5MP,超高清,变焦全景:大11mm,也可用FOV = 25mm和FOV = 4mm
•PC端,视频接口,USB3
•数字十字准线,可调节
•可调节的数字视频盒
•可调节的圆形视频目标
•可调节数字变焦
•LED照明同轴和倾斜
•视频叠加,面朝上芯片放置
•视频覆盖,面朝下芯片放置,用于可选的翻转放置
特性/参数
•低拣选力:<10 g
•可调节力的大小
•摇头,点胶 / 冲压
•检查/处理高清摄像机
侧视图和任何角度视觉
变焦:视野,FOV 大达到40mm
应用
•实验室,珠宝,手表,表面贴装器件SMD,焊球阵列封装BGA......
技术规格
功率:100 / 230VAC ,300watt
真空:可集成在系统中
尺寸:270 * 500 * 352mm
重量:17 kg
产品咨询