MYCRO*荷兰（光刻机Aligner MMA16），是的光刻系统，为半导体制造和科研领域提供品质优良稳定的全波段紫外光刻机系统，广泛的应用于半导体光刻工艺制程、微机电MEMS、二极管芯片、发光二极体（LED）芯片制造、生物器件、纳米科技、显示面板LCD、光电器件、奈米压印以及电子封装等诸多领域。客户如美国航空航天公司、飞利浦、摩托罗拉、惠普、牛津大学、剑桥大学、斯坦福大学、伦敦

MYCRO*MR200手动精密金刚石晶圆划片机准确切割结构化硅晶片，是理想工具-半导体技术的制造。MR 200的设置和设备可为定义的结构化硅晶片切割提供高精度划线。MR 200是*的工具，特别是对于半导体技术中的REM制造。 MR200还适用于少量芯片的单芯片化，例如在实验室中使用。

美国Tergeo系列台式等离子去胶机专为实验室，研发和小规模生产部门提供性价比高的小型等离子去胶设备，等离子强度探测器实时定量检测等离子状态。

公司拥有齐全的纳米系列压印胶材料，热压型纳米压印胶、热塑型纳米压印胶、紫外光固化型纳米压印胶、紫外光固化纳米压印和光刻两用胶、举离型传递层材料、刻蚀型传递层材料、各种与纳米压印技术相关的化学药品，如模板防粘剂、基片增粘剂等。

SU-8 2000是一种高对比度，基于环氧的光致抗蚀剂，设计用于微加工和其他微电子应用，需要厚，化学和热稳定的图像。 SU-8 2000是SU-8的改进配方，多年来已被MEMS生产商广泛使用。使用更快干燥，极性更大的溶剂系统可改善涂层质量并提高工艺产量。 SU-8 2000有十二种标准粘度。通过单道涂覆工艺可以实现0.5至 200微米的膜厚。使膜的暴露的和随后热交联的部分不溶于液体显影剂。

SU-8 3000是一种高对比度，基于环氧的光刻胶，专为微加工和其他微电子应用中， 需要化学和热稳定的图像。 SU-8 3000是SU-8和SU-8 2000的改进配方，已被广泛采用 由MEMS生产商使用多年。 SU-8 3000有配制用于改善附着力和降低涂层应力。 SU-8 3000的粘度范围允许膜厚为4至单层涂层厚度为120 µm。