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革命性配方设计
TRANSENE Tin 100%电镀液采用配方,包含:
l 金属氟硼酸盐基础体系
l 专用添加剂组合
l 稳定剂系统
l 润湿剂技术
这种的化学组合确保:
✓ 极细的晶粒结构(晶粒尺寸<5μm)
✓ 优异的镀层均匀性(厚度偏差±8%)
✓ 的可焊性(通过J-STD-002认证)
✓ 稳定的长期储存性能
优化的工艺参数
关键参数 | 技术指标 |
工作pH值 | <0.5(强酸性体系) |
温度范围 | 21-38℃(70-100℉) |
电流密度 | 25-30ASF(安培/平方英尺) |
工作电压 | 2-4V |
阳极效率 | 100% |
阴阳极比例 | 2:1 |
沉积速率 | 0.001英寸/17-20分钟 |
专业工艺控制要点
1. 温度管理:
l 最佳工作温度38℃(100℉)
l 每升高5℃,沉积速率提升约15%
2. 电流控制:
l 低于25ASF会降低锡沉积比例
l 高于30ASF会增加锡沉积比例
l 精确控制在25-30ASF可获得最佳效果
3. 搅拌系统:
l 禁止使用空气搅拌(会导致锡氧化)
l 推荐采用阴极杆移动式温和搅拌
4. 过滤要求:
l 必须使用耐酸过滤系统
l 推荐过滤材料:涤纶、尼龙布或纸浆
广泛的应用领域
本产品特别适用于:
✓ 印刷电路板(PCB)表面处理
✓ 电子连接器镀层
✓ 半导体引线框架
✓ 精密线材电镀
✓ 电子元器件终端处理
的产品优势
1. 操作简便:
l 即用型配方,无需复杂配制
l 工艺窗口宽,易于控制
2. 经济高效:
l 100%阳极效率,材料利用率
l 快速沉积速率,提高生产效率
3. :
l 镀层通过IPC-4552标准认证
l 可焊性保持12个月以上
4. 设备兼容:
l 与常规电镀设备兼容
l 槽体材料要求:PVC、橡胶、有机玻璃或聚丙烯
选择TRANSENE Tin 100%纯锡电镀液,为您的电子产品提供持久可靠的表面保护!
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