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纯锡电镀溶液

简要描述:在电子制造行业,锡镀层的质量直接影响产品的焊接性能和长期可靠性。TRANSENE Tin 100%纯锡电镀液凭借其创新的氟硼酸盐配方和的工艺稳定性,成为全球电子元器件制造的解决方案。这款即用型电镀液能够提供均匀致密的镀层结构,显著提升产品的焊接性能和导电特性。

  • 产品型号:TRANSENE 100%
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-08-28
  • 访  问  量:15

产品分类

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详细介绍

革命性配方设计

TRANSENE Tin 100%电镀液采用配方,包含:

金属氟硼酸盐基础体系

专用添加剂组合

稳定剂系统

润湿剂技术

 

这种的化学组合确保:
✓ 极细的晶粒结构(晶粒尺寸<5μm)
✓ 优异的镀层均匀性(厚度偏差±8%)
✓ 的可焊性(通过J-STD-002认证)
✓ 稳定的长期储存性能

优化的工艺参数

关键参数

技术指标

工作pH值

<0.5(强酸性体系)

温度范围

21-38℃(70-100℉)

电流密度

25-30ASF(安培/平方英尺)

工作电压

2-4V

阳极效率

100%

阴阳极比例

2:1

沉积速率

0.001英寸/17-20分钟

专业工艺控制要点

1. 温度管理

最佳工作温度38℃(100℉)

每升高5℃,沉积速率提升约15%

2. 电流控制

低于25ASF会降低锡沉积比例

高于30ASF会增加锡沉积比例

精确控制在25-30ASF可获得最佳效果

3. 搅拌系统

禁止使用空气搅拌(会导致锡氧化)

推荐采用阴极杆移动式温和搅拌

4. 过滤要求

必须使用耐酸过滤系统

推荐过滤材料:涤纶、尼龙布或纸浆

 

广泛的应用领域

本产品特别适用于:
✓ 印刷电路板(PCB)表面处理
✓ 电子连接器镀层
✓ 半导体引线框架
✓ 精密线材电镀
✓ 电子元器件终端处理

的产品优势

1. 操作简便

即用型配方,无需复杂配制

工艺窗口宽,易于控制

2. 经济高效

100%阳极效率,材料利用率

快速沉积速率,提高生产效率

3. 

镀层通过IPC-4552标准认证

可焊性保持12个月以上

4. 设备兼容

与常规电镀设备兼容

槽体材料要求:PVC、橡胶、有机玻璃或聚丙烯

选择TRANSENE Tin 100%纯锡电镀液,为您的电子产品提供持久可靠的表面保护!


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