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  • 2021

    9-7

    德国AlphaPlasma等离子去胶机去胶工艺是微加工工艺过程中一个非常重要的工艺环节。在光刻工艺之后,我们往往需要面临显影后的底胶去除或者干法蚀刻工艺后变性的光刻胶的去除工作,这些环节中光刻胶去除的是否干净彻底以及对样片是否有损伤等将直接影响到后续工艺的进行以及器件的性能。在微电子封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗...

  • 2021

    6-18

    硅片清洗设备自动化程度高,腐蚀清洗装置主要由水平通过式腐蚀清洗主体(槽体部分/管路部分等),移动机械传送装置,CDS系统,抽风系统,电控及操作台等部分组成;进口优质透明PVC活动门(对开/推拉式),保证设备外部环境符合劳动保护的相关标准,以保证设备操作人员及其周围工作人员的身体健康;机械臂定位精度高;整体设备腐蚀漂洗能力强,性能稳定,安全可靠;设备成本合理,自动化程度高,使用成本低;结构合理,适宜生产线上大批次操作.硅片清洗设备的运行管理是指设备在整个生产过程中的管理,即从选...

  • 2021

    5-20

    在线测厚仪的特点微电脑控制系统,大液晶显示、PVC操作面板,方便用户进行试验操作和数据查看。严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制。测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差。支持自动和手动两种测量模式,方便用户自由选择。系统自动进样,进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定。实时显示测量结果的Z大值、Z小值、平均值以及标准偏差等分析数据,方便用户进行判断。配置标准量块用于系统标定,保证测试的精度和数据一致性。系统支持数据实...

  • 2021

    4-22

    硅片清洗机的作用1.设置里面储罐冷冻系统,有效防范溶剂挥发2.建立液位控制系统,保证设备正常运行3.设置溶剂加热和数字显示温度控制装置,保证直观和准确的温度控制4.建立快速冷冻干燥系统,以实现工件的快速冷冻干燥5.建立溶剂过滤系统以此降低研发设计成本6.建立溶剂蒸馏回收系统以保持溶剂的纯度和再生硅片清洗机物理清洗有三种方法:①刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。②高压清洗:是用液体喷射片子表面,喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用,片子不易产生划痕和...

  • 2021

    3-17

    等离子体处理仪是通过利用对气体施加足够的能量使之离化成为等离子状态,利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、改性、光刻胶灰化等的目的。等离子体是指电离气体,是电子、离子、原子、分子或自由基等粒子组成的集合体。清洗时高能电子碰撞反应气体分子,使之离解或电离,利用产生的多种粒子轰击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应,从而有效地清除各种污染物;还可以改善材料本身的表面性能,如提高表面的润湿性能和改善膜的粘着力等,这在许多应用中都是非常重要的。等离子体处理仪具有以下明显...

  • 2021

    1-19

    真空热压机的安全使用规范要求是什么?1、在安装、清洁维护、维修真空热压芯片键合机时,必须拔掉电源插头。注意:请勿用湿手接触电源插头,否则有触电的危险。2、长期不使用设备时,应拔掉电源插头,盖上防尘罩,因堆积的灰尘有可能引起火灾。3、当真空热压芯片键合机发生故障和异常情况(如真空热压芯片键合机内有糊味、冒烟或电源线破损)时,应立即拔掉电源插头。4、正常情况下如要拔掉电源插头,应先将真空热压芯片键合机的电源开关关闭,用手抓紧插头,然后拔出,请勿用力拉扯电线。5、真空热压芯片键合机...

  • 2020

    12-16

    光学膜厚仪的薄膜光谱反射系统,可以很简单快速地获得薄膜的厚度及nk,采用r-θ极坐标移动平台,可以在几秒钟的时间内快速的定位所需测试的点并测试厚度,可随意选择一种或极坐标形、或方形、或线性的图形模式,也可以编辑自己需要的测试点。针对不同的晶圆尺寸,盒对盒系统可以很容易的自动转换,匹配当前盒子的尺寸。49点的分布图测量只需耗时约45秒。用激光粒度分布仪测试胶体的粒度分布时应配合其它检测手段验证测试结果的准确性,同时应使用去离子水作为分散介质,防止自来水中的电解质造成...

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