1、全自动运行，自动识别芯片电极，自动焊接、自动上下料，一人可操作多台机器，降低人力成本，地发挥操作人员的效能。
2、全中文界面，醒目的图标设计，完善的用户引导系统，简单易学，一目了然
3、人体工程学设计，让操作人员享受的舒适
4、新型稳定的电子打火烧球，成球垂直、无偏移，可焊接更小的芯片
5、焊点饱满、稳定、可靠；第二焊点可形成大鱼尾；焊点一致性好
6、多种线弧选择模式，也可以自己编程，可满足所有LED产品的线弧要求
7、线弧一致性好，可实现超低线弧，节约您的金线成本。
8、适用金线直径：0.7~2.0mil
9、焊接力可全程调节，0~255任意调节
10、焊接功率可全程调节，0~255任意调节
11、焊接时间可全程调节，0~255任意调节
12、全程焊接温度控制，包括预热温度、焊接温度以及出料温度(可选)
13、精密的PR操作系统，可选择灰度图形，黑白图形，在操作时保证电极黑白分明。
键合机操作应严格按照以下步骤进行：
(1)检查机器，真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确，检查各部分的气路管线连接是否正确，关闭系统每个部分的阀门和开关。
(2)将需要键合的芯片放在工作平台(或相应夹具)中间位置，调整压板运行的行程，关闭舱门，打开真空泵，抽掉热压机内部的空气。
(3)运行压板控制开关，确定芯片上受压的压力。
(4)温度设定：在参数设置所需的温度。
(5)升温设定：在参数设置所需的升温时间和温度保持时间。
(6)阶段设定：在参数设置所需的键合温度阶段，可设置步骤10段。
(7)点击运行上、下板加热按键，开始进行加热键合。
(8)热压键合结束，停止上、下板加热按键，使加热板处于停止工作状态。
(9)自然降温或连接氮气进行降温。
(10)关闭热压机连接真空泵的手动阀，关掉真空泵。
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