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键合机的操作流程要严格的按照要求来执行

发布时间:2021-03-24      点击次数:726
  键合机特点介绍:
  1、全自动运行,自动识别芯片电极,自动焊接、自动上下料,一人可操作多台机器,降低人力成本,地发挥操作人员的效能。
  2、全中文界面,醒目的图标设计,完善的用户引导系统,简单易学,一目了然
  3、人体工程学设计,让操作人员享受的舒适
  4、新型稳定的电子打火烧球,成球垂直、无偏移,可焊接更小的芯片
  5、焊点饱满、稳定、可靠;第二焊点可形成大鱼尾;焊点一致性好
  6、多种线弧选择模式,也可以自己编程,可满足所有LED产品的线弧要求
  7、线弧一致性好,可实现超低线弧,节约您的金线成本。
  8、适用金线直径:0.7~2.0mil
  9、焊接力可全程调节,0~255任意调节
  10、焊接功率可全程调节,0~255任意调节
  11、焊接时间可全程调节,0~255任意调节
  12、全程焊接温度控制,包括预热温度、焊接温度以及出料温度(可选)
  13、精密的PR操作系统,可选择灰度图形,黑白图形,在操作时保证电极黑白分明。
  键合机操作应严格按照以下步骤进行:
  (1)检查机器,真空泵和空气压缩机的电源线连接是否正确,检查各部分的气路管线连接是否正确,关闭系统每个部分的阀门和开关。
  (2)将需要键合的芯片放在工作平台(或相应夹具)中间位置,调整压板运行的行程,关闭舱门,打开真空泵,抽掉热压机内部的空气。
  (3)运行压板控制开关,确定芯片上受压的压力。
  (4)温度设定:在参数设置所需的温度。
  (5)升温设定:在参数设置所需的升温时间和温度保持时间。
  (6)阶段设定:在参数设置所需的键合温度阶段,可设置步骤10段。
  (7)点击运行上、下板加热按键,开始进行加热键合。
  (8)热压键合结束,停止上、下板加热按键,使加热板处于停止工作状态。
  (9)自然降温或连接氮气进行降温。
  (10)关闭热压机连接真空泵的手动阀,关掉真空泵。
  
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