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一起看看德国AlphaPlasma等离子去胶机在各个行业中的应用

发布时间:2021-09-07      点击次数:491
   德国AlphaPlasma等离子去胶机去胶工艺是微加工工艺过程中一个非常重要的工艺环节。在光刻工艺之后,我们往往需要面临显影后的底胶去除或者干法蚀刻工艺后变性的光刻胶的去除工作,这些环节中光刻胶去除的是否干净*以及对样片是否有损伤等将直接影响到后续工艺的进行以及器件的性能。
  在微电子封装的生产过程中,由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面会形成各种沾污,包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染,保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触,从而有效地提高引线键合强度,改善芯片粘接质量,减少封装漏气率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。
  德国AlphaPlasma等离子去胶机在集成电路或MEMS微纳米加工前道工序中,晶圆表面会涂上光刻胶,然后光刻,显影,但光刻胶只是图形转化的媒介,当光刻后在光刻胶上形成微纳米图形后,需要进行下一步的生长或刻蚀的工艺,之后需要用某种方法把光刻胶去除。等离子体去胶机可实现此功能。它用射频或微波方式产生等离子体,同时通入氧气或其他气体,等离子体与光刻胶进行反应,形成气体被真空泵抽走。
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