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硅片清洗机日常工作中,有多少细节是需要我们重视的
发布时间:2020-10-23 点击次数:48次
  硅片清洗机的特点:
  1.概述主要用于对表面有油污的单/多晶硅片进行超声波振荡清洗.
  2.组成设备基本由六-十个清洗槽构成。
  3.控制设备操作方便,清洗工作过程带时间控制.
  4.装片每槽可装载多个花篮,晶片放在清洗花篮内(25片/篮)。
  5.超声波振荡清洗过程水温可根据需要设置加热管,清洗功率与超声频率可根据需要调整.
  6.槽体材料可选用PTFE、PVDF、PP和不锈钢等.
  7.PLC控制,触摸屏操作面板.
  8.多种工作模式:全自动、半自动、手动等.
  9.实时状态显示及故障报警
  硅片清洗机的使用注意事项
  1.切记在空槽的状况下不能开启清洗器,以免损坏机器。
  2.放/换清洗液时必须关断电源。
  3.除特殊定制机抗腐蚀机型外,禁止使用腐蚀性强和易燃的溶液作清洗液,以免腐蚀容器和发生危险。
  4.清洗量以容积的1/2到2/3为佳。
  5.机壳必须接地良好、可靠。
  6.在正常情况下,清洗器连续工作一段时间后会自动升温,环境工作温度不得高于45℃。
  7.严禁将沸水直接注入槽内,以防因骤冷骤热导致换能器脱落。(水温不得超过40℃)
  8.保证机器干燥的使用环境。不能开启清洗器,以免损坏机器。
  9.超声波清洗机在工作一个小时或3个小时,让机器休息半个小时或一个小时。
  10.严禁导电液体(如水)进入通风口,否则会对超声波清洗机的线路系统造成严重损害。
  11.注意保持超声波清洗机的清洁,不使用时关掉电源。(可用干抹布将机体擦干净)
  12.避免对超声波清洗机的碰撞或剧烈震动、远离热源

电话:400-8800298
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