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键合机采用的技术工艺及产品特点
发布时间:2020-05-27 点击次数:143次
  键合机工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在量产工具上是相同的,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。
  闭环压力控制系统,减少人为影响;界面输入、调节方便;独立设置,使用灵活。DSP锁相,超声波输出稳定。独特工艺设计,超强的软基片适应能力和细丝控制能力。电驱动方式,无需压缩空气。平行四边形结构的键合头,适合深腔大模块器件。先进的工艺自学习中文触摸界面,易于上手。
  键合机产品特点
  (1)使用恒温控制加热技术,精密温控器控制温度,温度准确稳定;
  (2)采进口数显压力表,显示直观、质量稳定、经久耐用。
  (3)采用进口元气件及电子配件,设备稳定,无故障。
  (4)铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;
  (5)加热面积大,涵盖常用大小芯片;
  (6)采用进口精密调压阀压力稳定可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;
  (7)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。
  以上便是今天关于键合机采用的技术工艺及产品特点的全部分享了,希望对大家今后使用本设备能有帮助。
电话:400-8800298
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