键合机采用的技术工艺及产品特点

　　键合机工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在量产工具上是相同的，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。

　　闭环压力控制系统，减少人为影响；界面输入、调节方便；独立设置，使用灵活。DSP锁相，超声波输出稳定。*工艺设计，*的软基片适应能力和细丝控制能力。电驱动方式，无需压缩空气。平行四边形结构的键合头，适合深腔大模块器件。*工艺自学习中文触摸界面，易于上手。

　　键合机产品特点

　　(1)使用恒温控制加热技术，精密温控器控制温度，温度准确稳定；

　　(2)采进口数显压力表，显示直观、质量稳定、经久耐用。

　　(3)采用进口元气件及电子配件，设备稳定，*。

　　(4)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；

　　(5)加热面积大，涵盖常用大小芯片；

　　(6)采用进口精密调压阀压力稳定可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；

　　(7)采用*的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合效果。

　　以上便是今天关于键合机采用的技术工艺及产品特点的全部分享了，希望对大家今后使用本设备能有帮助。