Futurrex紫外负性光刻胶

简要描述：Futurrex 成立于1985年，是美国光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称，从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有：Ti、半导体、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm （高通）等。Futurrex长期与Intel实验室合作，产品被广泛收录进美国各大学半导体教程，是各大研究机构产品。

产品型号：NR9-P、NR9G-P、NR5
厂商性质：代理商
更新时间：2024-04-16
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产品分类

光刻胶

SU-8胶显影液 Futurrex光刻胶纳米光刻压印胶查看全部产品

详细介绍

Futurrex产品优势：

1、Futurrex光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS）

2、负性光刻胶常温下可保存3年

3、150度烘烤，缩短了烘烤时间

4、单次旋涂能够达到100um膜厚

5、显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟

负性光刻胶

A、粘性增强负胶（NR9-P、NR9G-P、NR5系列）

特性

在蚀刻和电镀应用时具有*的粘附力，且很容易去除

厚度范围：<0.1-120μm

i、g以及h线曝光

优势：

具有一次旋涂即可获得100μm以上优越的分辨率的甩胶厚度

150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间

更快的显影，100μm的光刻胶显影仅需6-8分钟

不必使用增粘剂如HMDS

B、高级加工负胶（NR71-P、NR71G-P系列）

特性：

在RIE处理是优异的选择性以及在离子注入时优异的耐高温性能

厚度范围：<0.1-120μm

i、g以及h线曝光

优势：

具有一次旋涂即可获得100μm以上优越的分辨率的甩胶厚度

150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间

更快的显影，100μm的光刻胶显影仅需6-8分钟

可耐受180℃的高温

不必使用增粘剂如HMDS

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