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当前位置:首页   >  产品中心  >  光刻胶  >  Futurrex光刻胶  >  NR9-P、NR9G-P、NR5Futurrex紫外负性光刻胶

Futurrex紫外负性光刻胶

简要描述:Futurrex 成立于1985年,是美国光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称,从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有:Ti、半导体、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex长期与Intel实验室合作,产品被广泛收录进美国各大学半导体教程,是各大研究机构产品。

  • 产品型号:NR9-P、NR9G-P、NR5
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2024-04-16
  • 访  问  量:1157

详细介绍

Futurrex产品优势:

1Futurrex光刻胶黏附性好,无需使用增粘剂(HMDS

2、负性光刻胶常温下可保存3

3150度烘烤,缩短了烘烤时间

4、单次旋涂能够达到100um膜厚

5、显影速率快,100微米的膜厚,仅需6~8分钟

 

负性光刻胶

A 粘性增强负胶(NR9-PNR9G-PNR5系列)

特性

在蚀刻和电镀应用时具有*的粘附力,且很容易去除

厚度范围:<0.1-120μm

ig以及h线曝光

优势:

具有一次旋涂即可获得100μm以上优越的分辨率的甩胶厚度

150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间

更快的显影,100μm的光刻胶显影仅需6-8分钟

不必使用增粘剂如HMDS

 

B 高级加工负胶(NR71-PNR71G-P系列)

特性:

RIE处理是优异的选择性以及在离子注入时优异的耐高温性能

厚度范围:<0.1-120μm

ig以及h线曝光

优势:

具有一次旋涂即可获得100μm以上优越的分辨率的甩胶厚度

150℃软烘烤的应用可缩短烘烤时间

    更快的显影,100μm的光刻胶显影仅需6-8分钟

    可耐受180℃的高温

    不必使用增粘剂如HMDS

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