美国Futurrex光刻胶

简要描述：Futurrex 成立于1985年，是美国光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称，从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有：Ti、半导体、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm （高通）等。Futurrex长期与Intel实验室合作，产品被广泛收录进美国各大学半导体教程，是各大研究机构产品。

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厂商性质：代理商
更新时间：2024-04-16
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光刻胶

SU-8胶显影液 Futurrex光刻胶纳米光刻压印胶查看全部产品

详细介绍

Futurrex产品优势：

1、Futurrex光刻胶黏附性好，无需使用增粘剂（HMDS）

2、负性光刻胶常温下可保存3年

3、150度烘烤，缩短了烘烤时间

4、单次旋涂能够达到100um膜厚

5、显影速率快，100微米的膜厚，仅需6~8分钟

应用领域	型号	特性
半导体	NR9-PY	用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温
	NR71-PY	用于lift-off工艺，高温，可作为间隔材料
	NR9-P	高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
	NR71-P	做掩膜，适用于干法刻蚀，可作为间隔材料
	NR21-P	100um的膜厚，具有良好的分辨率
	NR5	可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀
	PR1	耐高温，用于一般图案的正性光刻胶，离子刻蚀，湿法刻蚀
	IC1/DC5	滤波等电解质材料
	PC3	平坦化，临时黏附及机械保护
	BDC1/PDC1/ZPDC1	掺杂工艺
太阳能	BDC1	掺硼材料
	PDC1	掺磷材料
	NR71/NR9-PY	用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做间隔材料
	NR9-P	高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
LED/OLED/HBLED	NR9-PY	用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温
	NR71-P	做掩膜，适用于干法刻蚀，可作间隔材料
	IC1	滤波等电解质材料
MEMS	NR9-P	高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
	NR5/NR71	可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀/做掩膜，可作间隔材料
	NR2	可实现120um膜厚，6：1深宽比的图案，适用于电镀、湿法刻蚀
	NR71/NR9-PY	用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做间隔材料
	PC3	平坦化，临时黏附及机械保护
	IC1	滤波等电解质材料
微流体与生物芯片	NR71-P	做掩膜，适用于干法刻蚀，可作间隔材料
	NR2	可实现120um膜厚，6：1深宽比的图案，适用于电镀、湿法刻蚀
	NR5	可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀
光电子	NR71/NR9-PY	用于lift-off工艺，高黏附性、高效，耐高温/做间隔材料
	NR71-P	做掩膜，适用于干法刻蚀，可作间隔材料
	PR1	刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂
	NR9-P	高黏附性，适用于电镀和湿法刻蚀
	NR2-P	可实现100um膜厚的凹凸图案，分辨率好，易于去胶
封装	NR2-P	可实现100um膜厚的凹凸图案，分辨率好，易于去胶
	NR5	可作厚膜掩膜，适用于离子刻蚀
	PR1	刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂
平坦化	PC3	平坦化，临时黏附及机械保护
图案印刷	PR1	刻蚀制程中的正性光刻胶，适用于喷涂和辊涂
图案印刷	NR9	增强了黏附性，适用于喷涂和辊涂
显影液	RD6	显影时间短，适用于正、负性光刻胶，
去胶液	RR41/RR5	可以安全、高效的去除光刻胶及临时涂层，适用于多种衬底材料
边胶清洗液	EBR2	高效、快速的边胶去除

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