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集成的激光切割系统可用于通过激光烧蚀接触引线，牺牲层和其他材料来改变集成电路上的导体，而不会损坏设计内部构件。这种激光微调工艺允许选择性地去除层，例如去除顶层，并且可以有助于半导体失效分析或微调器件特性，例如电阻，电容或RF特性。MicroXact的激光切割系统还能够通过切断将故障组件连接到电路其余部分的金属线来隔离故障组件。预构建逻辑包括自动识别晶片上的故障器件并通过烧蚀从晶片上完全擦除这些器件。

LCS-4000提供电动，半自动或全自动配置系统，可通过各种设计选项和附件轻松配置用于各种应用。

设计用于同时进行DC和/或RF探测，同时激光微调引导或消除设备中的缺陷。

完全电动系统允许用户独立远程定位样品台，压板和显微镜，同时系统完全包含在不透光的外壳中，以便系统安全，轻松地操作。

标准配置包括独立的100 mm x 100 mm运动范围，适用于样品台和显微镜（可提供更大的范围）。

多轴双操纵杆控制器可轻松操作所有运动组件，并可定制以包含各种附加功能。

可以升级系统以包括晶片探测的半自动控制。

位于工作站两侧的隔离直通端子可方便地连接到微定位器，可针对BNC，三轴或DC引脚连接进行定制。

型号	LCS-4000
晶圆尺寸	高达100mm（可提供更大尺寸）
XY舞台行程	高达100mm x 100mm（可提供更大的范围）
XY舞台分辨率	电动，有多种选择
压板行程	12.7mm或更多
压板调整	双粗和精控制
平板平面	150mm以下<12.7μm

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MicroXact分析探针台配有激光切割系统

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