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纳米压印光刻胶mr-NIL210系列

简要描述:mr-NIL210系列是一款专为软紫外纳米压印技术(soft UV-NIL)设计的光固化纳米压印胶,特别适配于PDMS类软质印章材料(推荐使用Shin-Etsu的KER-4690 PDMS印章)。其高精度、易操作的特性,使其成为图案转移工艺中理想的蚀刻掩模材料。

  • 产品型号:mr-NIL210-100nm
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-06-20
  • 访  问  量:46

详细介绍

产品概述

mr-NIL210系列是一款专为软紫外纳米压印技术(soft UV-NIL)设计的光固化纳米压印胶,特别适配于PDMS类软质印章材料(推荐使用Shin-EtsuKER-4690 PDMS印章)。其高精度、易操作的特性,使其成为图案转移工艺中理想的蚀刻掩模材料。

 

核心优势

1. 兼容性

 

适用于硅、二氧化硅、玻璃、蓝宝石等多种基材,搭配专用底涂剂(如mr-APS1Omnicoat)可进一步提升附着力。

 

支持PDMSPFPE等软质印章,以及硬质聚合物印章(如OrmoStamp®),满足多样化工艺需求。

 

2. 高效光固化性能

 

紫外光波段(320420 nm)下快速固化,氧气环境影响极低。

 

推荐曝光剂量>1 J/cm²,支持汞灯或UV-LED光源(365405 nm),固化速度随光强提升而加快。

 

3. 精准的膜厚控制

 

提供100nm200nm500nm三种标准厚度型号,旋涂工艺稳定(3000 rpm30秒),公差范围小。

 

支持定制稀释(推荐稀释剂mr-T 1078),可灵活调整膜厚至更低范围。

 

4. 工艺友好性

 

预烘条件温和(60°C3分钟),减少溶剂残留。

 

残胶去除简便:氧气等离子体或湿法剥离(如piranha溶液)均可高效清除。

 

5. 高可靠性

 

无硅纯有机成分,固化后形成热固性聚合物网络,稳定性强。

 

存储方便(1525°C),保质期6个月。

 

典型应用场景

半导体器件制造:高分辨率图案转移,适用于纳米级结构蚀刻。

光学元件加工:蓝宝石等硬质基材上的微纳结构制备。

科研与教育:UV-NIL技术研究及原型开发。

 

技术参数速览

特性

mr-NIL210-100nm

mr-NIL210-200nm

mr-NIL210-500nm

膜厚(nm)

100 ± 15

200 ± 20

500 ± 25

动态粘度(mPa·s)

1.4 ± 0.2

1.7 ± 0.2

2.9 ± 0.5

折射率(589 nm)

1.515 ± 0.002

1.515 ± 0.002

1.517 ± 0.002

 

 


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