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特点:
适用于圆形晶圆片或方形基片;
基片尺寸:大到直径200mm(直径8英寸)或150x150 mm(6 x6英寸),圆形晶圆片可选:直径300毫米(直径12英寸);
带加热板,200℃;
适用于非常薄的易碎晶圆(<40 um)和柔性塑料材料;
激光标记可准确对准晶圆和载体;
手动调节水平;
与硅,化合物和玻璃材料兼容;
专为研发和小批量生产而设计;
应用:
将基材临时粘合到不同类型的载体上:
基板上的基板
玻璃载体上的基板
蓝宝石载体上的基板
陶瓷载体上的基材
不同的粘合剂,例如:
蜡>通过热处理激活
粘合剂>受温度和溶剂的影响,活化
产品参数:
基板尺寸:大直径200mm(直径8英寸)或150x 150 mm(6 x 6英寸)
设备外壳:PP材质
工作台表面:微抛光不锈钢和阳极氧化铝材质
电源:230(110)VAC / 1Phase/ N / PE / 50(60)Hz
真空:-0.8 bar / -600 Torr,管外径8 mm,内径6 mm
控制台:350x 350 x 372毫米(13.8 x 13.8x 14.6英寸)
加热板模块:350x 411 x 207毫米(13.8 x 16.2x 8.2英寸)
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