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键合机

型    号:AFIXX 20m
报    价: 市场价:
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AFIXX 20m 键合机手动系统
台式系统设计用于手动将单个基板临时粘合到刚性载体或其他载体上。适用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料。专为实验室开发的临时粘合技术。这是一个多功能系统,非常适合许多R&D应用程序。AFIXX 20m配备有加热板,可将载体或基材加热到200℃。

键合机产品概述:

特点:

适用于圆形晶圆或方形基片;

尺寸最大到直径200mm(直径8英寸)或150x150 mm(6 x6英寸圆形晶圆可选:直径300毫米(直径12英寸)

带加热板,200℃

适用于非常薄的易碎晶圆(<40 um)和柔性塑料材料

激光标记可准确对准晶圆和载体

手动调节水平

与硅,化合物和玻璃材料兼容

专为研发和小批量生产而设计

 

应用:

将基材临时粘合到不同类型的载体上:

基板上的基板

玻璃载体上的基板

蓝宝石载体上的基板

陶瓷载体上的基材

 

不同的粘合剂,例如:

蜡>通过热处理激活

粘合剂>受温度和溶剂影响活化

 

产品参数:

基板尺寸:最大直径200mm(直径8英寸)或150x 150 mm(6 x 6英寸

设备外壳:PP材质

工作台表面:微抛光不锈钢和阳极氧化铝材质

电源:230(110)VAC / 1Phase/ N / PE / 50(60)Hz

真空:-0.8 bar / -600 Torr,管外径8 mm,内径6 mm

控制台:350x 350 x 372毫米(13.8 x 13.8x 14.6英寸)

加热板模块:350x 411 x 207毫米(13.8 x 16.2x 8.2英寸)

产品相关关键字: 键合机 AFIXX 20m 晶圆键合机

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