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EBR测量系统

简要描述:通过旋转涂布在微电子基板上施加光刻胶、抗反射涂层或聚酰亚胺涂层时,常会形成所谓的边缘凸起。这是涂层材料在基板外缘以凸块形式的不必要堆积。这些堆积物还可能包裹基板边缘,从而污染基板背面的边缘区域。如果晶圆边缘未被清洁,干燥的颗粒或光刻胶残留物可能会剥落,导致后续制造和工艺步骤中的颗粒污染等问题。因此,应去除基板外围区域的多余残留物。为此目的,有专门的设备可供使用。

  • 产品型号:去胶测量
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2025-10-30
  • 访  问  量:12

详细介绍

The EBR measuring device from OEG GmbH is used to check the function of the machines for Edge Bead Removal.
OEG GmbH公司生产的EBR测量装置用于检测边缘去胶机器的功能。

It can check the edge stripping produced by these devices and measure the width of the stripped area fully automatically.
它可以全自动检测这些设备产生的边缘剥离并测量剥离区域的宽度。

通过旋转涂布在微电子基板上施加光刻胶、抗反射涂层或聚酰亚胺涂层时,常会形成所谓的边缘凸起。这是涂层材料在基板外缘以凸块形式的不必要堆积。这些堆积物还可能包裹基板边缘,从而污染基板背面的边缘区域。如果晶圆边缘未被清洁,干燥的颗粒或光刻胶残留物可能会剥落,导致后续制造和工艺步骤中的颗粒污染等问题。因此,应去除基板外围区域的多余残留物。为此目的,有专门的设备可供使用。

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