详细介绍
特点:
▪ 全晶圆压印 - PL600适用于6英寸晶圆处理, PL400适用于4英寸晶圆处理
▪ 低于10纳米分辨率,产率高达99%
▪ 一步自动释放功能,可防止分离过程中模具/基材损坏,使压印产量增大
▪ 支持各种类型的硬模和软模
▪ 可变模具和基材尺寸,灵活方便
▪ 可编程PLC,通过自定义参数进行过程控制,带触摸屏用户界面
▪ 对准功能选项
▪ 多种工艺,适用于各种应用光学器件,显示器,数据存储,生物医学器件,半导体IC,化学合成和*材料等
▪ 专有的紫外线固化纳米压印抗蚀剂对硬度或厚度没有限制,并且与传统的光刻工艺兼容
PL600
基材尺寸,6“标准(尺寸较小,形状不规则)
印记区: 与晶圆尺寸相同。
模板尺寸 6”,4” ,2” and 1”
压印压力: 1 psi标准
模具/基材自动释放: 包括 - 不需要特殊工具
紫外线曝光时间:在95%强度水平下2-3分钟
对准功能: x,y,z和theta(精度2um)
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