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AT810 经济性原子层沉积系统占地面积小采用半导体级金属密封管路以及兼容高温的快速脉冲原子层沉积(ALD)阀。用于集成惰性气体吹扫的超快速质量流量控制器(MFC)。6 英寸圆形卡盘(最大适配 7 英寸方形),可针对更小尺寸或其他形状(高 11 毫米)定制。3 种有机金属前驱体和 2 种(最多 3 种 )反反应物。全程加热管路(从前驱体到反应腔室 )。全半导体级铝制腔室,温度范围最高可达 300℃7 英寸触摸屏可编程逻辑控制器(PLC),无需个人电脑(PC)。特征· 占地面积小的桌面原子层沉积系统,兼容洁净室。· 全铝(半导体级)腔室 - 温度高达 300°C· 高温半导体级快速脉冲 ALD 阀,带有超快 MFC,用于集成惰性气体吹扫。· 8 英寸圆卡盘可定制为较小尺寸或其他形状。· 流线型腔室设计和小腔室容积· 3 种有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。前体可以加热到 150°C。· 整个加热管线(从前体到腔室)。· 系统维护简单,市场上公用事业和前体使用量· 高曝光(用于沟槽和多孔基材)和静态处理模式· 7 英寸触摸屏 PLC 控制器(无需 PC)规格· 室温从室温到 300°C ± 1°C· 前驱体温度从室温到 150°C ± 2°C(带加热夹套)· 市场上占地面积最小,台式安装和洁净室兼容· 系统维护简单,市场上公用事业和前体使用量· 流线型腔室设计和小腔室容积· 快速循环能力和高曝光,可进行深度渗透处理· 从前体到腔室的所有金属都是密封的。· 典型工作压力· 全硬件和软件联锁,可在多用户环境中安全运行· 110 – 220 VAC,单相,50/60Hz,15 安培(220V 为 10A)· 重量约 100 磅(45 公斤)选件· 定制卡盘/压板(方形、小件压痕、粉末)· 定制腔室(更厚的基板)· ATOzone – 臭氧发生器(某些薄膜需要:Pt、Ir、SiO2、MoO2、60°C 以下的高质量 Al2O3、高质量 HfO2)可选 – 臭氧安全监测器,可实时检测环境臭氧气体· QCM(石英晶体微量天平)· 手套箱集成(通常要求不将基材暴露在潮湿环境中;硫化物等。· 外部控制 – PC/软件链接(允许远程编程和运行)· 通风前驱体柜· 备用室· IGPA(惰性气体压力辅助)用于低蒸气压前驱体· 前驱体温度更高(至 180°C)· 第三反反应物第三对反应物的软件控制安装有关详细说明,请参阅我们的演示和视频说明:“AT810 安装和启动 "N2 吹扫气体应为 >99.9995%,带截止阀(调节至 10 – 30 psi,金属密封)。输入线是 1/4 母头 VCR 压缩接头通过 1/4 英寸金属线将 99.9995% 氮气 (UHP) 吹扫气体>背面的 1/4 英寸压缩接头连接起来通过 90/110 英寸聚乙烯管或金属线将 1-4 psi CDA(清洁干燥空气)连接到另一个标有 CDA(清洁干燥空气)的 1/4 英寸压缩接头最小 19.5cfm 湿泵(**需要 PTFE 真空流体(如 Fomblin))NW25 (KF25) (1“) 连接和排气管(带 5cfm >拉)大于 1 米应使用 NW40 (1.5“) 排气管前驱体通过内螺纹 VCR 弯头连接(始终使用新垫圈)弯头:1/4“ 垫圈先(戴手套)有关前体连接,请参阅“AT810 工具和软件"。AT810 经济性原子层沉积设备软件AT810经济性原子层沉积系统有关详细说明,请参阅我们的演示和视频说明:“AT810 安装和启动 "输入子周期和总周期人机界面 (HMI) PLC 系统,带 7 英寸触摸屏面板适用于标准 ALD 循环沉积的高级控制,如纳米层压板、掺杂薄膜和三元薄膜用于高质量、经过测试的工艺的配方数据库自定义配方输入屏幕实时显示工艺状态可单独编程的加热源温度用于三元化合物和纳米层压板的内置脉冲序列快速运行,简单的问题让用户开始
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