德国进口budatec回流焊炉桌面式

半导体与光伏产业专用设备技术说明

制造商: budatec | 产地: 德国柏林

系统概述

1. 产品定位

• 型号: VS 160S

• 设备类型: 新一代真空焊接系统

• 核心工艺支持:

• 真空焊接（Vacuum Soldering）

• 高温烧结（Sintering）

2. 设计特性

• 精密制造: 专为半导体与光伏器件的高精度焊接需求设计

• 模块化结构: 支持标准化工艺参数集成

技术规格详述

1. 机械参数

• 工作台尺寸: 160毫米×160毫米（标准方形加工区域）

• 腔体空间高度: 50毫米（从基板到顶盖的垂直可用空间）

• 最大承重能力: 2.5千克（均匀分布于工作台面）

2. 温度控制

• 温度范围: 室温至最高450℃（适用于常规金属焊料与烧结材料）

• 温变速率: 每秒3开尔文（加热与冷却阶段双向控制）

3. 工艺环境

• 气体类型:

• 高纯度氮气（N₂，惰性保护气体）

• 氮氢混合气体（N₂H₂，95%氮气与5%氢气体积比）

• 冷却系统: 水冷循环，流量需求为每分钟10标准升

4. 电力配置

• 电源输入: 三相交流电，400伏电压，16安培电流（符合工业设备供电标准）

德国进口budatec回流焊炉桌面式

核心功能说明

1. 气体流量编程控制

• 执行方式: 通过比例调节阀实现进气流量动态设定

• 操作优势: 支持不同工艺阶段的气体流量差异化配置

2. 温度过程监控

• 传感器配置: 独立热电偶实时采集温度数据

• 控制逻辑: 温度参数与工艺步骤直接关联

3. 人机交互界面

• 可视化显示:

• 工艺组件状态图形化概览（如加热板、气路、冷却单元）

• 实时温度曲线与气体流量数值显示

• 文档集成: 设备操作手册以数字形式内嵌于控制软件

4. 维护管理

• 预警机制: 自动提示关键部件寿命终止时间

• 更换建议: 提供寿命终止组件的标准更换方案（需联系厂商获取具体清单）

操作基础条件

1. 安装要求

• 电源接入: 需配置符合400V/16A标准的工业供电线路

• 冷却水供应: 连接流量≥10升/分钟的循环水系统

2. 安全规范

• 气体使用: 氮氢混合气存储需遵守气体安全条例

• 操作权限: 建议由经过培训的技术人员操作设备

真空回流焊炉是一种用于精密电子焊接的设备，其工作原理是在密闭腔体内抽真空，消除氧气后加热至焊料熔点以上，使焊膏熔化并润湿焊接面。真空环境可防止元件氧化，并利用负压排出熔融焊料中的气泡，减少焊点空洞。随后在控制冷却过程中形成致密可靠的焊接界面，尤其适用于高密度封装、航天电子等对焊接质量要求严苛的领域，能显著提升焊接强度和良品率。