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650匀胶旋涂仪

型    号:WS-650Hzb-8NPP
报    价: 市场价:
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650匀胶旋涂仪Laurell 高精度WS-650-8型匀胶旋涂仪,可满足Z大200mm直径的晶圆片和7“×7“(178mm × 178mm)的方片的高精度涂敷。

650匀胶旋涂仪产品概述:

650匀胶旋涂仪(英文名:Spin Coater)适合半导体硅片的匀胶镀膜 

详细介绍:匀胶机(英文名:Spin Coater& Spin Processor) 
行业俗称:匀胶台、匀胶机、旋涂仪、涂胶机、镀膜机、涂层机
型号:WS-650Mz-8NPP
一、产品概述:
    650匀胶旋涂仪适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的*性和均匀性,这正是650型匀胶机的特点。
二、匀胶机工作原理:
    匀胶机(spin coater)的工作原理是高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,甩胶机常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。
三、匀胶机主要性能指标:
1、腔体尺寸:12.5英寸 (381 毫米);
2、Wafer芯片尺寸:10-200mm直径的材料,方片178x178mm,小于10mm提供3mm的转接托盘);
3、转动速度:0-12,000rpm, 
4、旋涂加速度:0-30000rpm/sec(空载);
5、马达旋涂转速:稳定性能误差 < ±1%;
6、转速调节精度:<0.2rpm,重复性< 0.2rpm;
7、工艺时间设定:1-5999.9 sec/step 0.1 精度;
8、匀胶机材质:NPP天然聚丙烯材质,抗腐蚀性和抗化学物性,美观大方;
9、高精度数码控制器:PLC控制,设置点精度小于0.006%。
10、程序控制:可存储20个程序段,每个程序段可以设置51步不同的速度状态;
11、分辨率:分辨率小于0.5转/分,可重复性小于±0.5转/分,美国国家标准技术研究院(NIST)认证过的,并且无需再校准!]
12、配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹;
13、配套分析软件:SPIN3000操作分析软件;
14、原装进口水平测试仪;  
15、两袋密封圈;  
16、废液接收单元;

可选配置:
IND构造为湿站系统设计,带远程控制;
OND构造为手套箱系统设计,带远程控制;
UD自动滴胶装置:UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒,
EBR(Edge Bead Remover):晶圆去边,机械装置;

产品相关关键字: WS-650-23NPP 甩胶机 匀胶旋涂仪 匀胶台 旋转涂覆机

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