德国进口budatec真空回流焊炉立式 面向半导体与光伏精密制造需求开发，集成真空焊接/烧结双工艺模式，搭载±1.5℃超精度温控模块与160mm²加热平台，实现3K/s级温变速率的动态热管理。德国原厂制造的智能化系统兼容多元工艺气体环境，通过触控式人机界面实现全流程数字化管控，同步优化加工效率与设备维保便捷性

德国进口budatec回流焊炉立柜式专为半导体与光伏行业设计，提供高精度温控和高效能加工。核心功能包括真空焊接和烧结，支持多种工艺气体适配。设备采用德国柏林制造，具备160×160mm²加热区域及±1.5℃控温精度，支持3K/s加热/冷却速率。配备智能工艺控制系统及图形化界面，确保稳定运行并简化维护流程。

德国进口budatec回流焊炉桌面式，专用于半导体器件与光伏组件的精密焊接及金属烧结工艺。该设备搭载多通道独立温控模块，配备每秒3开尔文温变速率的快速热循环系统，集成可编程气体流量控制器，实现全流程数字化控制。系统配置160mm²标准工艺台面，支持450℃峰值焊接温度，兼容氮气保护与N₂/H₂二元工艺气体环境，其图形化操作界面与智能维保预警系统可保障高

德国进口budatec真空回流焊炉，专为半导体和光伏器件的焊接与烧结工艺设计。具备高精度温控、快速升降温（3K/s）及灵活的气体流量编程控制，支持全数字化工艺管理。设备采用160×160mm²工作台，最高焊接温度达450℃，并提供氮气及氮氢混合气支持。其多通道温控、图形化界面及智能维护功能确保高效稳定运行，适用于精密焊接需求。

德国Unitemp进口真空回流焊炉RSS-210-S微型真空回流焊系统专为无焊剂焊接设计，结构紧凑，适合实验室和洁净室使用。具备真空密封腔室和观察窗，可选配USB摄像头，标配氮气质量流量控制器并支持多种气体氛围。加热板采用铝制方形设计，尺寸210x210mm，温控精确，升温最快达180K/min，降温最快达120K/min。

德国Unitemp真空回流焊炉RSS-160-S微型真空回流焊系统专为无焊剂焊接设计，结构紧凑，适合实验室和洁净室使用。具备真空密封腔室和观察窗，可选配USB摄像头，标配氮气质量流量控制器并支持多种气体氛围。加热板采用铝制方形设计，尺寸160x160mm，温控精确，升温最快达180K/min，降温最快达120K/min。