原子层沉积

简要描述：占地面积小的桌面系统（< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺）
具有超快 MFC 的高温兼容快速脉冲 ALD 阀，用于集成惰性气体吹扫。
4 英寸圆形卡盘可定制，适用于较小尺寸或其他形状（11 毫米高）。
3 种有机金属前体和 2 种（最多 3 种）反反应物。
整个加热管线（从前体到腔室）。
高曝光（用于沟槽和多孔基板）和静态处理模式
全铝（半导体级）腔室 ‒ 范围高达 310°C

产品型号：AT410
厂商性质：代理商
更新时间：2024-04-16
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详细介绍

占地面积小的桌面系统，兼容无尘室。
占地面积小的桌面系统（< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺）
具有超快 MFC 的高温兼容快速脉冲 ALD 阀，用于集成惰性气体吹扫。
4 英寸圆形卡盘可定制，适用于较小尺寸或其他形状（11 毫米高）。
3 种有机金属前体和 2 种（最多 3 种）反反应物。
整个加热管线（从前体到腔室）。
高曝光（用于沟槽和多孔基板）和静态处理模式
全铝（半导体级）腔室 ‒ 范围高达 310°C
7″ 触摸屏 PLC 控制器（无需 PC）
包括终身软件升级
1 年保修（包括零件）
AT610
全铝（半导体级）腔室 ‒ 范围高达 310°C
具有超快 MFC 的高温半导体级快速脉冲 ALD 阀，用于集成惰性气体吹扫。
6″ 圆形卡盘（7″ 方形）可定制为更小的尺寸或其他形状（11 毫米高）。
流线型腔体设计，腔体体积小
3 种有机金属前体和 2 种（最多 3 种）反反应物。

前体可以加热到 150°C。

整个加热管线（从前体到腔室）。
简单的系统维护和市场上的公用事业和前体使用
高曝光（用于沟槽和多孔基板）和静态处理模式
7″ 触摸屏 PLC 控制器（无需 PC）

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