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原子层沉积

简要描述:占地面积小的桌面系统(< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺)
具有超快 MFC 的高温兼容快速脉冲 ALD 阀,用于集成惰性气体吹扫。
4 英寸圆形卡盘可定制,适用于较小尺寸或其他形状(11 毫米高)。
3 种有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。
整个加热管线(从前体到腔室)。
高曝光(用于沟槽和多孔基板)和静态处理模式
全铝(半导体级)腔室 ‒ 范围高达 310°C

  • 产品型号:AT410
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2023-11-13
  • 访  问  量:358

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详细介绍

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    占地面积小的桌面系统,兼容无尘室。

  • 占地面积小的桌面系统(< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺)

  • 具有超快 MFC 的高温兼容快速脉冲 ALD 阀,用于集成惰性气体吹扫。

  • 4 英寸圆形卡盘可定制,适用于较小尺寸或其他形状(11 毫米高)。

  • 3 种有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。

  • 整个加热管线(从前体到腔室)。

  • 高曝光(用于沟槽和多孔基板)和静态处理模式

  • 全铝(半导体级)腔室 ‒ 范围高达 310°C

  • 7″ 触摸屏 PLC 控制器(无需 PC)

  • 包括终身软件升级

  • 1 年保修(包括零件)

  • AT610

  • 全铝(半导体级)腔室 ‒ 范围高达 310°C

  • 具有超快 MFC 的高温半导体级快速脉冲 ALD 阀,用于集成惰性气体吹扫。

  • 6″ 圆形卡盘(7″ 方形)可定制为更小的尺寸或其他形状(11 毫米高)。

  • 流线型腔体设计,腔体体积小

  • 3 种有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。

    • 前体可以加热到 150°C。

  • 整个加热管线(从前体到腔室)。

  • 简单的系统维护和市场上的公用事业和前体使用

  • 高曝光(用于沟槽和多孔基板)和静态处理模式

  • 7″ 触摸屏 PLC 控制器(无需 PC)

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