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Anric原子层沉积系统

简要描述:占地面积小的桌面系统(< 0.15 立方米 | 2.5 平方英尺)
具有超快 MFC 的高温兼容快速脉冲 ALD 阀,用于集成惰性气体吹扫。
4 英寸圆形卡盘可定制,适用于较小尺寸或其他形状(11 毫米高)。
3 种有机金属前体和 2 种(最多 3 种)反反应物。
整个加热管线(从前体到腔室)。
高曝光(用于沟槽和多孔基板)和静态处理模式
全铝(半导体级)腔室 ‒ 范围高达 310°C

  • 产品型号:AT-200M
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-10-29
  • 访  问  量:1855

详细介绍

占地面积小(~ 15 英寸 3 或 38.1 厘米 3:宽:14 英寸(35.5 厘米)x 深:15 英寸(38.1 厘米)x 高:14.5 英寸(36.5 厘米))适合手套箱可容纳来自 2“ x 2" x 3“ 或四个 2" 圆形/方形晶圆的样品(可定制卡盘/8 x 2“ 盒)一种前驱体和一种反反应物(也提供我们的 4 端口选项:3 个前驱体和 1 个反反应物或 2 个前驱体和 2 个反反应物)新 – AT 200M Plus,配备 13.56MHz、80W 空心阴极等离子体源(1 个标准 MFC 和最多 2 个可用)。带有金属密封线的半导体级组件通风前体外壳高温兼容、快速脉冲的 ALD 阀,带有用于集成惰性气体吹扫的超快速 MFC前体(最高 180°C),歧管,腔室加热以确保无冷凝。*的 PLC 驱动用户界面(可通过 Windows 进行远程以太网控制)不锈钢腔体可加热至 300°C(可选卡盘可达 450 °C 或更高)特征占地面积小(~ 15 in3 或 38.1 cm3),可轻松安装在手套箱中或 SEM/TEM 蒸发器旁边。一个前体和一个反反应物(可扩展到 4 个)可容纳来自 2“ x 2" x 3“ 或四个 2" 圆形/方形晶圆的样品(可定制卡盘/8 x 2“ 盒)通风前体外壳高温兼容、快速脉冲的 ALD 阀,带有用于集成惰性气体吹扫的超快速 MFC – 标准配置金属密封线前体(最高 180°C),歧管,腔室加热以确保无冷凝。不锈钢腔室可加热至 300°C(可选择 450 °C 或更高)带集成 PLC 控制器的 5 英寸显示器(无需 PC)规格室温从室温到 300°C ± 1 °C前驱体温度从室温到 180°C ± 2°C(带加热夹套)市场上占地面积最小(1.6 平方英尺),台式安装,洁净室兼容(与我们大型系统的所有安全联锁装置),也适合手套箱。系统维护简单,公用事业和前体使用量低。腔室容积小非常快的循环能力。完整的硬件和软件联锁,即使在多用户环境中也能安全运行选项· 无需集成手套箱 [适合手套箱(或连接到手套箱的侧面)· 定制卡盘/压板(方形、圆形、双基板、篮子、小件、较厚的基板、8 个晶圆盒)。· 新 – AT 200M Plus,配备 13.56MHz、80W 空心阴极等离子体源(1 个标准 MFC 和最多 2 个可用)。· 新产品:温度补偿 QCM· 新:450 °C(或更高)卡盘· ATOzone – 臭氧发生器(某些薄膜需要:Pt、Ir、SiO2、MoO2、60°C 以下的高质量 Al2O3、高质量 HfO2)· 可选 – 臭氧安全监测器,可实时检测环境臭氧气体· 4 端口选项(例如:2 个加热前驱体、1 个未加热前驱体、1 个反反应物)· 新 – 6 端口选项(例如:2 个加热前驱体、2 个未加热前驱体、2 个 MFC 控制的反反应物)· 新 – MLD 选项· 粉末涂料滚筒外部控制 – PC/软件链接(允许远程编程和运行)包括可通风前体柜



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