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EM Resist SU-8负性抗蚀剂产品,非常适合半导体应用。我们的产品有各种形式和厚度范围。 典型的SU-8过程包括以下步骤: 基板准备 旋涂 松弛时间以提高表面均匀度 软烤 曝光后烘烤 发展历程 冲洗并干燥 可选硬烤
Futurrex 成立于1985年,是美国光刻胶及辅助化学品制造商。产品以技术著称,从2000年至今年均增长率为33%。主要客户有:Ti、半导体、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex长期与Intel实验室合作,产品被广泛收录进美国各大学半导体教程,是各大研究机构产品。