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    更新日期:2023-11-12
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    随着半导体变得越来越小和越来越复杂,有必要更密切地监控和控制生产,特别是在该过程的更上游。使用MicroXact的半自动探针台进行的晶圆级可靠性测试通过一系列压力测试收集数据,以识别可能影响器件长期可靠性的不规则性。尽管并非总是需要,但在晶片级可靠性测试之后可以进行进一步的和广泛的故障分析。 系统构建在一个重型,通用的平台上,能够配置为处理各种探测应用。

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  • SPS-HP系列MicroXact高精度半自动化探针台

    SPS 2600-HP,SPS 2800-HP和SPS 12000-HP系列系统是MicroXact的半自动探针台,设计灵活,易于使用,可用于高效设备表征,晶圆级可靠性测试和故障分析。这些半自动探针台系统设计用于支持多200mm晶圆的手动和半自动探测。

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    更新日期:2023-11-12
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  • 四点探针系统

    这款四点探针系统是一款易于使用的工具,用于快速测量材料的薄层电阻,电阻率和电导率。 通过使用我们自己的源测量单元,我们能够创建一个低成本的系统,使测量范围更广泛。 探头采用弹簧加载接触,而不是尖锐的针头,防止损坏精密样品,如厚度在纳米左右的聚合物薄膜。

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