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随着半导体变得越来越小和越来越复杂,有必要更密切地监控和控制生产,特别是在该过程的更上游。使用MicroXact的半自动探针台进行的晶圆级可靠性测试通过一系列压力测试收集数据,以识别可能影响器件长期可靠性的不规则性。尽管并非总是需要,但在晶片级可靠性测试之后可以进行进一步的和广泛的故障分析。 系统构建在一个重型,通用的平台上,能够配置为处理各种探测应用。
SPS 2600-HP,SPS 2800-HP和SPS 12000-HP系列系统是MicroXact的半自动探针台,设计灵活,易于使用,可用于高效设备表征,晶圆级可靠性测试和故障分析。这些半自动探针台系统设计用于支持多200mm晶圆的手动和半自动探测。
MicroXact的半自动探针台提供多种选择,包括加热/冷却晶圆卡盘,标准或数字显微镜以及可编程平台分度,为您的所有高效设备表征提供经济高效且易于使用的解决方案。晶圆级可靠性测试需求。这些半自动探针台有三种选择(标准,高精度和高速)。