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LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计，将是试点项目、研究所和研发的*。 它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。 它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。
手动探针台 P300J电动手动探针台：电动手动探针台，300mm，-55到300℃ P300A半自动探针台：专为低电流、亚微米定位应用而设计，300mm，-55到300℃
电动手动探针台 P300J电动手动探针台：电动手动探针台，300mm，-55到300℃ P300A半自动探针台：专为低电流、亚微米定位应用而设计，300mm，-55到300℃
P200L半自动探针台：半自动探针台，200mm，-65到400℃， P300L半自动探针台：半自动探针台，300mm，-55到300℃
Qualitest涵盖了完整且具有竞争力的金相抛光机系列，例如金相抛光机-QualiPol系列和许多其他测试设备。 金相抛光机-QualiPol-Auto-自动抛光机是一种实用且经济的自动抛光机。对于寻求可重复结果的实验室来说，它是一种选择。
随着半导体变得越来越小和越来越复杂，有必要更密切地监控和控制生产，特别是在该过程的更上游。使用MicroXact的半自动探针台进行的晶圆级可靠性测试通过一系列压力测试收集数据，以识别可能影响器件长期可靠性的不规则性。尽管并非总是需要，但在晶片级可靠性测试之后可以进行进一步的和广泛的故障分析。 系统构建在一个重型，通用的平台上，能够配置为处理各种探测应用。
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