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JFP键合机100Model适用于3英寸晶圆的划片 划片机 100是一款*的设备,设计用于划分精密模具,例如GaAs和硅芯片。划片机 100非常灵活,使用划线和断裂顺序,使成品模具保持清洁,不受损坏。 在断开模式期间,当线性刀升高以沿着芯线断裂时,划片机 100使用聚酯薄膜来保持模具。薄膜可防止模具受到污染或压力。所有参数均由控制键盘设定,设备坚固耐用,无振动,操作简单,无需过多培训。
WB-200系列JFP引线键合机作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。 WB-200提供全手动Z向控制,用于标准设计或简单维修,无需机械设置; 台式,尺寸小巧; 所有配置:平面基板,坚固包装; 强大的视频/聚焦功能,兼容小键合图案和多键高度应用; 软件访问不受限制; 这是新一代JFP焊线机,具有增强的功能,是坚固可靠的机械设备。