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PlasmaSTAR®模块化腔室和电极组件是该系统的*功能。 腔室材料是硬质阳极氧化铝, 有几种不同的电极设计,包括用于反应离子刻蚀(RIE)和平面处理的水冷平板电极,用于表面清洗或处理的交替多层托盘电极,用于小化离子损伤的下游电极,和用于普通的圆柱形笼式电极。
反应离子刻蚀机PlasmaStar 100仪器介绍 PlasmaSTAR®系列等离子处理系统适合处理所有的材料,拥有多种腔室和电极配置,可满足不同的等离子工艺和基片尺寸。占地面积小,用于各种等离子工艺的模块化腔室和电极配置。此外,触摸屏计算机控制,多级程序控制和组件控制,操作简单。PlasmaSTAR®模块化腔室和电极组件是该系统的*功能。
LCS专为晶圆和平面基片的半自动旋涂和开发而设计,将是试点项目、研究所和研发的*。 它保证了高均匀性和可重复性以及简单的操作和维护。 它可以处理最大 150 毫米的晶圆或最大 125x125 毫米的方形基片。
射频等离子体蚀刻机Quorum K1050X可以用于使用反应气体(例如CF 4) 去除硅层,以及用于使用氧气去除光刻胶。 等离子灰化是指使用氧气或空气对有机材料进行可控的低温去除,其广泛应用于研究和质量控制领域。RF等离子还可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清洁TEM和SEM样品以及样品支架。
应用: 芯片封装,工业应用,医学应用等,是小尺寸实验室R&D 或小规模生产的理想选择。
应用: 芯片封装,工业应用,医学应用等,是小尺寸实验室R&D 或小规模生产的理想选择。