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DME-220 专为切割后的晶圆扩展而设计，以实现一致的芯片分离距离。晶圆扩展使拾取操作更容易并防止边缘碎裂。
WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置：最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。
WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容（自动卷取和去除保护背衬是标准功能）。该系统配件包含易于更换的真空吸盘，适用于各种应用（柔软触感、多面板等）。
胶体金试纸切条机适合胶体金试条的切割，也可加装定位传感器切血糖条等。 性能特点：切条机是快速诊断试剂的专业生产设备之一，应用于生产过程中把片材材料快速切割成宽度试剂条，设备经过国内大型生产厂家使用验证和用于批量生产，实用、稳定、可靠；
血脂试纸非接触式裁切机针对人工边线对位，定位孔定位。类型的设备无需编辑程序。操作简单快捷 采用进口HSS-AL高速合金钢刀片，具有很好的耐磨性，且经久耐用。 可估计客户需要度钛处理，一般可使用2到3年无需要修磨。 设备可定位为生产线上的单独工位，配合生产线进行全自动生产。 设备操作简单，不要反复翻转界面设置项目，人工光学对位功能无需编辑程序。 逻辑符合人性思维，给人舒适、轻松的工作状态
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